2024-10-08 拓墣產業研究院

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圖表資料 IC產品設計 IC製造與封測

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摘要

現階段AI發展仍處於運算資源部署前期，尚未進入規模化應用。半導體產業受AI快速發展所致，除了大量運算推動AI晶片需求之外，同時晶片製程微縮也面臨物理極限的困境，使先進封裝技術為SEMICON Taiwan 2024焦點，並匯聚半導體產業相關廠商，以實踐半導體與AI發展共榮共好。

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