2022-10-03 拓墣產業研究院

SiC、GaN產業鏈結構

圖表資料 IC製造與封測化合物半導體

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摘要

當談到矽晶圓垂直分工的商業模式時，無疑是非常成功的，台積電憑藉純晶圓代工業務已成為全球第三大半導體廠商。近年快速崛起的第三代半導體SiC和GaN，目前仍以IDM模式占據主導地位，特別是SiC產業，但隨著材料技術不斷成熟和下游市場需求打開，垂直分工模式正在逐漸興起。

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