2003-06-09 拓墣產業研究院

SoC與SiP比較圖

圖表資料 IC產品設計 IC製造與封測

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摘要

在資訊家電、手機、通訊等應用產品輕、薄、短、小的時代趨勢下，IC晶片也朝縮小體積、減少元件數目、提昇效能邁進，目前兩個關鍵解決技術方案分別為：SiP（System in a Package；系統級封裝）與SoC（System on a Chip；系統單晶片）。SiP是將不同的晶片或其他元件，透過封裝製程整合在一個封裝模組內，以執行相當於系統層級的功能。SoC則是將包括處理器、記憶體及其他功能晶片都整合成單一晶片，達到具備強化產品效能的優勢。
SiP會脫穎而出逐漸受到採用，原因為：第一，成本考量，SoC將增加IP、光罩成本，尤其後者在0.13微米以下價格昂貴，無疑將大幅提高潛在成本。第二，良率考量，由於SoC技術瓶頸過高，導致生產良率偏低，相對來說SiP在良率上具有優勢。第三，產品上市考量，SoC雖然大量應用IP Reuse，但在研發上面臨大量IP、設計、驗證、製程、封裝、測試等問題必須解決，實際上市時間反較應用SiP為長。

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