2024-05-06 拓墣產業研究院

SoC與SiP的比較

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

隨著摩爾定律的發展已逼近物理極限，成本也越來越高昂，半導體產業除了持續推進先進製程之外，也紛紛透過先進封裝的堆疊增加電晶體數量，並縮短晶片距離、加快晶片間電氣連結速度，進一步提升效能。而生成式AI掀起的算力需求使得NVIDIA AI晶片供不應求外，「先進封裝」也成為半導體產業滿足晶片運算能力與延續摩爾定律的重要途徑。

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