2004-12-21 拓墣產業研究院

全球IDM委外封裝訂單以高階技術為主

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

拓墣產業研究所(TRI)觀察到台廠本身的優勢建立在(1)由於群聚效應，2005年下游封裝產業持續帶動IC載板需求；(2)台廠Cost Down能力強、生產紀律高，產品具價格優勢；(3) 台廠生產線產品異動具彈性及標準化機制，以及以下四點帶來未來的機會：(1)日韓2003年大舉退出PBGA市場，台灣2004年順利接收；(2)2005年FC / MCM市場需求增溫；(3)臨近中國市場，佔地利及語言之便；(4)IDM大廠持續釋出訂單使得2005年台灣IC載板發展潛力十足。

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