2007-10-19 拓墣產業研究院

全球手機晶片業者競爭示意圖

圖表資料 IC產品設計智慧型手機與行動服務應用

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摘要

手機晶片整合化的趨勢已經不可避免，透過各種SiP或SoC整合平台，將使得功能手機(feature phone)成本下降，並有利於手機製造業者加快推展手機產品至市場的速度；此外在硬體整合的同時，手機半導體業者也應積極加強客製化MMI，以期能更快更有效的打入國際品牌與電信業者供應鏈。未來手機半導體業者的競爭上，3G將成為兵家必爭之地，拓墣產業研究所(TRI)認為Qualcomm與EMP兩家業者在目前發展上最具有競爭優勢。

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