半導體產業解構與重整
摘要
全球半導體產業在Foundry製程能力大幅提昇以及降低成本的考量下，IDM廠已經將訂單慢慢釋出，再加上ASIC及多樣性消費市場導致Fabless業者的崛起，全球半導體產業在2000年後已正式邁入由無晶圓廠所領導的新紀元。在經歷了2001年全球不景氣以及PC產業成長趨緩的大環境之下，IC設計公司中原本專門服務於公司產品線的設計服務部門，因為只承接自己公司的設計團隊業務，在風險和成本考量上都偏高，基於降低風險和減少成本考量，設計服務部門分割出來成立獨立的公司蔚為風氣。值此同時，晶圓廠中和IC設計公司對口的業務單位，也因為和晶圓廠的良好互動也想來分一杯羹，成為另外一股設計服務業的生力軍。
IP授權風潮盛行，IP取得便利性和流通性大為增加，始得包括半導體IDM大廠、IC設計公司、系統製造廠商、設計服務公司都能將別人的IP和自家的IP整合成SoC單晶片，IP供應商成為半導產業中快速串起的新勢力。此外，嵌入式系統的利用也是造成半導體產業加速分工的重要因素之一，IC相關業者只需要將客戶所需的特定IP架構或程式碼嵌入個別SoC產品系統中即可，始得原來只專注於系統製造的廠商也因為客製化的需求，開始做起IC設計和線上編程的生意。
半導體產業經過新一輪的裂解後出現新的產業，有專門提供IP的供應商以及設計服務公司。核心IP因為是國際級競爭，主要公司都以個別應用產品長才競爭，且隨著相關技術的成熟，未來客戶所要求的將不在只是購買單一個別的IP，而是能提供更高價值的SoC通用平台服務。設計服務公司因為包括系統製造廠商、晶圓代工公司以及IC設計公司在內的相關部門都有能力承攬相關的業務，未來將會是競爭最激烈的一塊市場。不過目前看起來由於晶圓廠的勢力版圖大致已經底定，設計服務公司依附晶圓代工廠形成各方勢力愈趨明顯，包括TSMC 、UMC、南韓和新加坡的晶圓廠。展望未來，有能力執行IC元件設計或擁有自己特殊的IP，並能提供整合流程服務Total Service的設計服務的公司，將會是最後勝出的業者。此外設計服務公司亦可自行開發IP，但因受限於個別廠商所擁有的核心技術專長，因此若要開發不同領域的產品，則必須透過聯盟或合作的方式進行，因此我們可以預見未來各廠商間的合縱連橫也是決定誰能勝出的重要關鍵之一。
