2005-10-05 拓墣產業研究院

台灣驅動IC封測產業鏈示意圖

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

台灣驅動IC封測相關廠商包括矽品、頎邦、飛信、南茂…等，自2004年10月之後驅動IC封測TCP及COF的產能利用率跌至五成左右，創下2004年來的新低點，與年初的產能不足可說是大相徑庭；這也使得2005年驅動IC封測廠商產能投資縮手，但敢逆勢而為的頎邦則趁機奪得合併華宸及穩居台灣第一大金凸塊寶座；而南茂及飛信兩雄則仍在LCD驅動IC封裝戰場上仍呈現拉据戰。

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