2006-02-16 拓墣產業研究院

台灣驅動IC產業鏈

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

從市場分析可歸納出以下要點說明2005年驅動IC後段產能回復平衡的產業動態：(1) 三大因素使得驅動IC後段需求仍在：全球面板市場持續成長、台灣面板廠商市佔率穩住50%、台灣驅動IC自製率仍舊像2004年般向上提升。(2) 價格部份因下半年後段代工價格雖調漲但因產能足夠，僅回復到年初剛跌的價格。(3) 封測廠商上半年因擔心面板產業景氣衰退，而減少資本支出關閉產能擴充機制。而本文即針對以上要項來觀察2006年上半年的封測產業動態情形：2005年下半年台灣封測廠商已啟動擴產機制，台廠開啟階段式產能擴充機制，有利供需平衡，此產業動態也使得2006年驅動IC封測呈現三雄鼎立，南茂、飛信、頎邦態勢底定。

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