封測產業產能利用率及ASP的關係圖
摘要
景氣反轉向下：
IDM或IC Design公司發現下游客戶提貨需求趨緩造成庫存增加，故對於上游Foundry、Assembly&Test作緊急砍單、抽單的處置，並減少新增訂單數量，且因其議價能力提昇，故封測報價提前產能利用率急速下降。
市況趨於平淡：
因IDM或IC Design公司需求持平，故封測廠僅能以約50%的產能利用率生產，反應在公司獲利方面，可發現營收及毛利率變動幅度不大。
景氣反轉向上：
市場需求增溫，封測廠產能利用率因急單而陡升，但初期封測廠議價能力尚低，待達到公司的損益平衡點時，隨著議價能力的提高，使得封測訂單ASP出現急升的現象。
