2003-12-11 拓墣產業研究院

手機相機感測器晶片整合區塊趨勢發展

圖表資料數位消費電子

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摘要

在相機手機龐大商機中，雖然相機模組與面板或晶片相較而言，其所佔成本比重並不高，但因其身處一全新之處女市場，儘管日系業者技術領先，但在價格過高與日商不輕易下放CCD技術之背景影響下，反倒牽動包含美、韓、台業者，全心投入與其相抗衡之CMOS技術。
而手機用CMOS感測器IC業者，尤其是美系業者，不論是Omnivision、Micron，在只單含感測器晶片產品中，皆強調會先針對類比訊號（analog signal）進行雜訊處理，以減緩後端ISP之負擔，處理此手續之相關程序即是所謂的Analog Signal Processor（ASP）；此外也會藉直接收納ADC，以減少後端添加ADC面積麻煩；此外，若不將專司Image/Color/Control Processor（即ISP）與Conversion/Output Controller整合為前述之單晶片型態，此類感測器即被稱為雙晶片CMOS感測器之設計型態。此表則將CCD、雙晶片CMOS與單晶片CMOS感測器之產品結構與整合度差異作一比較。

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