2020-07-14 拓墣產業研究院

手機頻段與射頻前段元件主要架構示意圖

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

憑藉不同元件特性，現行射頻前端已廣泛應用於通訊產品中。以功率放大器為例，由於高溫和高頻的操作環境，目前手機產品大多由GaAs元件取代；此外，手機使用空間有限，射頻模組就此因應而生。整體而言，隨著2019年中美貿易戰和新冠肺炎疫情影響，IDM廠和部分製造代工廠已呈現兩樣情，然未來5G基地台和手機滲透率，2021年營收將相對看好。

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