2003-04-07 拓墣產業研究院

新一波IC產業的分工與整合

圖表資料 IC產品設計 IC製造與封測

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摘要

在Fabless/Foundry模式已經成為趨勢的大環境下，加上IC設計工作的日益複雜且昂貴，未來IC產業的分工將會再進一步，主要可分為三大類，包括擁有自有品牌的IC銷售商(IC Brand)，自有品牌IP供應商(IP Brand)以及提供客製化服務的廠商(Customer Service)，而各自又因為製造外包的程度不同以及業務性質的差異性再細分出不同的區塊，最新一波的IC產業結構於是形成。

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