2023-10-26 拓墣產業研究院

智慧型手機SoC與AP晶片比較

圖表資料智慧型手機與行動服務應用

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摘要

隨著全球半導體產業鏈呈現專業分工下，智慧型手機的AP (Application Processor)或SoC(System on Chip)晶片設計與研發主要由IC設計廠商負責，不過在Apple發布自研晶片並取得巨大成功後，各智慧型手機品牌紛紛開始仿效。

對品牌廠而言，除了需要在前期投入巨額資金之外，在手機SoC上有許多不同的模塊與架構，例如ISP和Modem，如何在特定應用場景中互相調配資源，達到性能和能耗的最佳化平衡，將考驗設計者的研發經驗，對沒有相關技術累積的品牌廠來說確實非常困難，不過推論在種種動機驅動下，智慧型手機品牌廠仍想要發展自研晶片。

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