2022-03-08 拓墣產業研究院

現行車用元件低、中、高階封裝技術類型

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

現行燃油車和電動車於車用元件製造與封測上皆須通過各項規範，從而確保消費者購買車輛擁有極高品質保證，因而各封測代工廠特別針對相關零組件如低、中與高階等技術進行開發，從而通過認證並獲取部分穩定營收來源。針對現行車用元件封裝市場，多數生產技術仍偏屬於傳統封裝範疇，然隨著電動車持續滲透，將引領各廠商逐步朝向工廠自動化、SiP系統級封裝與化合物半導體封裝等方向邁進。

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