2019-04-15 拓墣產業研究院

矽與砷化鎵元件特性比較表

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

由於傳統Si元件於高頻下使用條件已無法滿足，手機通訊射頻前端元件需求逐漸由GaAs材料取代，而現行GaAs射頻前端元件製造商可分為IDM廠和製造代工廠等，因此本篇報告將以這兩類探討未來手機5G通訊市場發展情形，並分析其營收現況和未來趨勢。

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