2005-11-15 拓墣產業研究院

行動電話使用晶片整合趨勢

圖表資料智慧型手機與行動服務應用

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摘要

按照各大廠佈局藍圖來看，在未來2～3年將會以全手機整合至兩個晶片為目標，一是功率放大器整合射頻前端元件(包括T/R switch, RF SAW filter)，以SIP (System - In - Package) 技術整合成為單一模組(single module)；另外是將射頻收發器，數位基頻及類比基頻(包括電源管理單元)甚至包含應用處理器及部分記憶體以SoC(System on Chip)技術在CMOS製程上整合為單一晶片(single Chip)。

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