根據TrendForce最新調查，2024年第三季儘管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智慧手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%，達349億美元，其中部分受惠於高價的3nm大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。

展望2024年第四季，TrendForce預估先進製程將持續推升前十大業者產值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現將呈兩極化：AI及旗艦智慧手機、PC主晶片預期帶動5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先進封裝亦將持續供不應求。至於28nm（含）以上成熟製程，因為終端銷售情況不明朗，加上將進入2025年第一季傳統銷售淡季，且消費性產品在2024年第三季備貨後，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等週邊IC的備貨需求顯著降低。然而，以上負面因素將與中國智慧手機品牌年底衝量，以及中國汰舊換新補貼刺激供應鏈急單效應相抵，預期第四季成熟製程產能利用率將與前一季持平或小幅成長。

TrendForce表示，第三季前十大晶圓代工營收排名未有變動，TSMC以近65%市占率穩居第一名。智慧手機旗艦新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC產品齊發，驅動TSMC第三季產能利用率與晶圓出貨量提升，營收季增13%，來到235.3億美元。

Samsung Foundry維持營收排名第二，儘管承接部分智慧手機相關訂單，但其先進製程主要客戶的產品逐步邁入產品生命週期尾聲，成熟製程又因中國同業競爭而讓價，導致第三季營收季減12.4%，市占也下滑至9.3%。

營收排名第三的SMIC雖晶圓出貨量於第三季無明顯提升，但得利於產品組合優化，以及12吋新增產能釋出帶動出貨等因素，營收季增14.2%，達22億美元。排名第四的UMC晶圓出貨與產能利用皆較前一季改善，帶動營收成長至18.7億美元，季增6.7%。GlobalFoundries第三季受惠於智慧手機、PC新品週邊IC備貨訂單，晶圓出貨與產能利用率皆有成長，營收季增6.6%，達17.4億美元，排名第五。

消費性備貨刺激週邊零組件急單，改善Tier 2晶圓代工產能利用率

TrendForce表示，HuaHong Group同樣接獲智慧手機、PC新機週邊IC訂單，加上消費性庫存回補備貨需求，提升旗下HLMC與HHGrace產能利用率，整體營收季增12.8%、市占達2.2%，營收排行第六。排名第七的Tower第三季有智慧手機周邊RF IC、AI server所需光通訊SiPho、SiGe等基建訂單，產能利用率提升，營收季增5.6%，達到3.71億美元。

VIS第三季受惠於消費性LDDI、面板/智慧手機PMIC與AI相關MOSFET訂單，產能利用率與晶圓出貨皆有成長，營收季增6.9%，來到3.66億美元，排名第八。PSMC第三季記憶體代工投片穩定增加，Logic業務也有智慧手機週邊零組件急單，推升營收至3.36億美元，排名第九。Nexchip維持排名第十，第三季營收為3.32億美元，季增約10.7%。