2003-04-03 拓墣產業研究院

中國晶圓投資是否走向泡沫化？

焦點報告 IC製造與封測中國IC

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摘要

目前全球晶圓廠產能利用率普遍存在偏低的狀況，多數廠商加碼投資在12吋晶圓及前端技術研發部分，然自21世紀初起中國積極投資晶圓製造，特別是6吋及8吋晶圓生產線，形成全球半導體支出的熱點。這樣的情況，不免令人對未來全球晶圓供需可能產生嚴重的市場失衡現象擔心，更擔心中國積極的投資動作最終可能會呈現泡沫化發展。

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