2012-10-17 拓墣產業研究院

全球晶圓代工2013年前景分析－需求篇

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

通訊應用塑造了主流的製程，包含28nm、HKMG等。許多65nm/55nm製程的AP將轉換到45nm/40nm，但從90nm轉換到65nm者多是量少的類比IC。IDM Foundry的商業模式在加入Toshiba後，有可能成為另一種趨勢。堆疊晶片因為有專利、設計、製造、封測上的困難，所以超級IDM如Samsung，或是終端產品領導者如Apple，將會拔得頭籌。

2012～2013年半導體市場預估(按應用別)

Source：HIS；拓墣產業研究所整理，2012/10

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