功率半導體磊晶市場發展現況
摘要
現行功率半導體使用的元件材料多以Si基板為主,隨著車用、消費型電子及工業領域發展,為求達到微縮元件尺寸和輕量化等目的,第三代半導體(SiC及GaN)材料逐漸受到重視;此外,SiC晶圓與GaN on SiC磊晶技術大廠Cree,其營收與經營策略也將影響功率半導體發展趨勢,是後續觀察指標。
現行功率半導體使用的元件材料多以Si基板為主,隨著車用、消費型電子及工業領域發展,為求達到微縮元件尺寸和輕量化等目的,第三代半導體(SiC及GaN)材料逐漸受到重視;此外,SiC晶圓與GaN on SiC磊晶技術大廠Cree,其營收與經營策略也將影響功率半導體發展趨勢,是後續觀察指標。
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