2013-08-07 拓墣產業研究院

半導體三強決戰晶圓代工市場

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

全球最有能力持續投資下一世代半導體製程技術的三大廠－Samsung、Intel、台積電，原本井水不犯河水，但隨著行動裝置盛行、產品的整合與跨界、資本支出的攤銷等因素，使得Samsung與Intel把眼光投向最具成長性的晶圓代工市場，與晶圓代工龍頭台積電狹路相逢，各自從垂直整合、製程技術、產業聯盟優勢，上演一場客戶爭奪戰。

三大半導體廠先進製程晶圓代工事業比較

Source：拓墣產業研究所整理，2013/08

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