2014-08-13 拓墣產業研究院

台灣半導體製造業在IoT前景下的整合趨勢

焦點報告 IC製造與封測雲端運算與物聯網

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摘要

在物聯網趨勢下，半導體產業以MCU、Sensor、RF及PMIC等四大元件所整合產出的產品會越來越多。針對產品面的布局，台灣半導體製造業主要透過垂直整合的方式發展SiP和3D IC等異質整合產品，來面對未來物聯網裝置的技術需求。針對未來產能的規劃，部分台灣半導體製造業也開始用買廠等方式來擴充不足的中低階製程產能，因此中低階製程需求估計為物聯網趨勢下最大需求區塊。

台灣半導體製造業整合趨勢

Source：拓墣產業研究所，2014/08

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