多元應用帶動HBM,2.5D封裝扮演關鍵角色
摘要
在多元應用帶動下,雲端運算的負載將持續提高,而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現,讓HBM更有發揮空間。本篇報告主要分析HBM的需求背景、發展趨勢,並聚焦於整合HBM的2.5D封裝技術。
在多元應用帶動下,雲端運算的負載將持續提高,而DDR SDRAM有限的性能成長卻可能拖累運算系統之效能表現,讓HBM更有發揮空間。本篇報告主要分析HBM的需求背景、發展趨勢,並聚焦於整合HBM的2.5D封裝技術。
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