封裝技術由高密度化邁入高速化對半導體產業的衝擊
摘要
近年來半導體業界最常提出的口號莫過於系統晶片,彷佛只要掛上SOC,便擁有十足競爭力的象徵。令人啼笑皆非的是不少國內業者雖口口聲聲要往SOC方向努力,卻無法清楚交待確切的做法,甚至連產品名稱都講不出來。
近年來半導體業界最常提出的口號莫過於系統晶片,彷佛只要掛上SOC,便擁有十足競爭力的象徵。令人啼笑皆非的是不少國內業者雖口口聲聲要往SOC方向努力,卻無法清楚交待確切的做法,甚至連產品名稱都講不出來。
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