後PC時代高頻電子元件封裝技術演進
摘要
由於產品上市時間(Time To Market)比SoC快,因此很多無線通訊產品採用SiP;SoC技術會繼續下去,但短期而言,最佳途徑仍是SiP。在3D IC技術尚未純熟前,矽中介技術將扮演電子系統微縮化的最大推手;3D封裝時代來臨,將迫使半導體封裝業走向上下游整併/合作,與大者恆大趨勢會越來越明顯。
高頻電子元件封裝趨勢演進 |
Source:拓墣產業研究所整理,2011/09 |
由於產品上市時間(Time To Market)比SoC快,因此很多無線通訊產品採用SiP;SoC技術會繼續下去,但短期而言,最佳途徑仍是SiP。在3D IC技術尚未純熟前,矽中介技術將扮演電子系統微縮化的最大推手;3D封裝時代來臨,將迫使半導體封裝業走向上下游整併/合作,與大者恆大趨勢會越來越明顯。
高頻電子元件封裝趨勢演進 |
Source:拓墣產業研究所整理,2011/09 |
© 2024 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有