從行動裝置探討多晶片封裝的發展
摘要
行動裝置變得越來越聰明與人性化,而這些都必須仰賴更多更強大的晶片,為了在有限空間放入更多晶片與元件,因此驅使晶片的封裝朝向高整合的多晶片封裝前進,本篇報告將以行動裝置的角度討論多晶片封裝的發展與趨勢。
由FO封裝為基礎延伸的堆疊式封裝 |
Source:Amkor,2014/05 |
行動裝置變得越來越聰明與人性化,而這些都必須仰賴更多更強大的晶片,為了在有限空間放入更多晶片與元件,因此驅使晶片的封裝朝向高整合的多晶片封裝前進,本篇報告將以行動裝置的角度討論多晶片封裝的發展與趨勢。
由FO封裝為基礎延伸的堆疊式封裝 |
Source:Amkor,2014/05 |
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