2013-04-03 拓墣產業研究院

從MWC 2013看智慧型手機整合晶片發展趨勢

焦點報告 IC產品設計

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摘要

3G雙模四核晶片已成為3G智慧型手機主流的規格，廠商間除了競爭參考設計平台的完整性與客戶支援度外，無可避免將進入價格的競爭，而在價格競爭中，晶片廠商能著眼的策略，除了尋找更便宜的晶圓代工廠商，以求降低晶片生產成本外，另外加強參考設計平台的服務，以降低客戶研發的成本，也是一個能獲得終端客戶支持的策略，而技術能力佳的廠商，勢必將進一步發展全方位其他關鍵晶片整合方案，以求提供客戶一站式採購的解決方案，以降低客戶開發成本。

2013年手機整合晶片廠商競爭分析

Source：拓墣產業研究所整理，2013/04

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