技術與趨勢:BGA、CSP、FC、BBUL封裝技術與趨勢探討
摘要
全球封裝市場營收規模,2002年預估為18,174百萬美元,至2005年預估可達26,524百萬美元。BGA(球柵陣列封裝)、CSP(晶片級封裝)佔全球封裝市場營收比重逐年提高,2005年將接近五成。
覆晶接合 (Flip Chip;FC) 在應用面驅使下成長速度十分快速,至2006年10年複和成長率為119%,將成為高階產品連線方式主流,同時進入門檻高,技術優勢者,有機會搶佔市場先機。
BBUL(Bumpless Build-Up Layer),也稱為「無凸塊式增層」封裝技術,將在2006年推出,可封裝10億個電晶體、20GHz處理器。