覆晶封裝的技術發展與市場應用
摘要
行動電話、記憶體及消費性電子對銅柱(Cu Pillar)凸塊和微凸塊(Micro-bumping)的需求,已經成為覆晶封裝市場成長的動力,並能配合和支援最先進的3D IC與2.5D IC製程應用,以高達18%的年複合成長率成長。未來5年中,預期覆晶平台晶圓片將以3倍增長,到2018年達到每年4,000萬片以上的12吋約當晶圓片。
2011~2018年覆晶凸塊晶圓需求預估 |
Source:拓墣產業研究所整理,2013/11 |
行動電話、記憶體及消費性電子對銅柱(Cu Pillar)凸塊和微凸塊(Micro-bumping)的需求,已經成為覆晶封裝市場成長的動力,並能配合和支援最先進的3D IC與2.5D IC製程應用,以高達18%的年複合成長率成長。未來5年中,預期覆晶平台晶圓片將以3倍增長,到2018年達到每年4,000萬片以上的12吋約當晶圓片。
2011~2018年覆晶凸塊晶圓需求預估 |
Source:拓墣產業研究所整理,2013/11 |
© 2024 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有