輕薄風下的新寵兒-HDI板
摘要
隨著科技產業的快速發展,半導體製程的演進,終端產品也不斷地朝多元整合和輕薄短小的趨勢邁進,強調可攜性及便利性的多媒體通訊裝置也不斷推陳出新,種種因素帶動了半導體封裝型式的改變。市場的需求造就了資訊數位化和半導體封裝多腳化。上述的演進過程對印刷電路板而言,代表的意義就是線路密度的提升和板面空間的壓縮,HDI製程技術因此應運而生。
2007~2011年全球和台灣PCB產值 |
Source:拓墣產業研究所,2012/02 |
隨著科技產業的快速發展,半導體製程的演進,終端產品也不斷地朝多元整合和輕薄短小的趨勢邁進,強調可攜性及便利性的多媒體通訊裝置也不斷推陳出新,種種因素帶動了半導體封裝型式的改變。市場的需求造就了資訊數位化和半導體封裝多腳化。上述的演進過程對印刷電路板而言,代表的意義就是線路密度的提升和板面空間的壓縮,HDI製程技術因此應運而生。
2007~2011年全球和台灣PCB產值 |
Source:拓墣產業研究所,2012/02 |
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