2021-09-22 拓墣產業研究院

高階2.5D與3D IC封裝競爭態勢和發展現況

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

隨著5G、IoT與AI智慧時代來臨，HPC晶片成為資料中心和深度學習等重要關鍵，目前台積電、Intel與Samsung各自擁有如CoWoS、(Co-)EMIB與I-Cube等封裝技術以此對應，然而近年因單晶片系統SoC發展受限，現行小晶片Chiplet也成為不錯解方，因而上述廠商紛紛推出相關封裝技術延伸，試圖強化晶片與晶片間、晶片與記憶體間傳輸效率與運算表現。

高階2.5D與3D IC封裝競爭態勢和發展現況

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