1. 3月份B/B ratio為1.04，是16個月以來首度超過1.0。

2. SEMI公佈今年四月份BB值，由三月份的1.05進一步上揚至1.2，創下持續第五個月走強紀錄，顯示半導體產業已明顯擺脫2001年的衰退局面邁向復甦的明確訊號。

3. 根據IC Insights預估，2002年全球晶圓廠平均產能利用率將達83.5％，超越2001年的72.2％。其中，0.2微米以下先進製程技術產能利用率將達到自2000年以來最高紀錄約94.4％，比2001年的81.1％多出13.3個百分點。

4. 根據Gartner，今年第二季全球半導體市場的成長率可望介於4%至6%之間，顯示該產業果然在復甦之中；今年第一季的成長率是6%。

5. 根據Semiconductor Industry Association發佈的報告，今年5月份全球半導體銷售比4月份的111億美元成長近3%，達114億美元，快閃記憶體與數位訊號處理器銷售甚佳。今年5月份的數字與去年同期的127億美元相較縮減了10.5%；今年4月份的數字比去年4月份的137億美元減少19.4%。

6. 依據工研院經資中心統計，台灣上半年半導體產業產值為3,064億元，較去年同期成長9.3%，其中設計業產值為690億元，較去年同期成長18.7%，製造業產值為1,809億元，較去年同期成長6.6%，封裝業為435億元，較去年同期成長13.2%，測試業為130億元，較去年同期衰退7.2%。