2002年上半年半導體封測產業回顧與展望
摘要
封裝測試業景氣自2000年第3Q觸底,至今已一直呈現緩步復甦現象,今年第1Q各封裝廠產能利用率多回升至70%以上,第2Q受傳統淡季影響略差,Electronic Trend Publications預估2002年全球封裝營收規模將可達18,174百萬美元,比較2001年16,478百萬美元。
封裝測試業景氣自2000年第3Q觸底,至今已一直呈現緩步復甦現象,今年第1Q各封裝廠產能利用率多回升至70%以上,第2Q受傳統淡季影響略差,Electronic Trend Publications預估2002年全球封裝營收規模將可達18,174百萬美元,比較2001年16,478百萬美元。
© 2024 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有