2012-09-19 拓墣產業研究院

2013年全球晶圓代工前景分析

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

拓墣產業研究所(TRI)估計2013年晶圓代工產能大於出貨量，為晶圓ASP下滑警訊之一；另外，產業可見65nm～40nm轉移至40nm～28nm，但是65nm以下轉移甚少，成熟製程將面臨價格競爭。因為歐債問題尚未根治、美國面臨財政懸崖的危機、中國大陸經濟成長放緩等總經因素將持續影響晶圓代，工乃至於半導體景氣。雖然主要晶圓代工廠資本支出仍維持正成長，但已遠小於2009～2011年的成長幅度。

2007～2013年晶圓出貨量與年增率分析

Source：拓墣產業研究所整理，2012/09

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