2013-02-20 拓墣產業研究院

3D IC之晶圓薄化分析

焦點報告 IC製造與封測

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目前情勢為CIS發展最快，但量能最大的記憶體與邏輯尚未跟上，其中因為暫時性鍵合與解鍵，其成本約佔整體TSV製程的1/5強。目前因暫時性鍵合與解鍵尚無標準，所以多由廠商各自發展，技術成熟度是由有承載晶圓與暫時性鍵合/解鍵之廠商占上風，但多屬原料商類別，台廠涉足少。

2012～2015年薄化晶圓產能預估

Source：拓墣產業研究所，2013/02

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