3D IC發展態勢與關鍵因素
摘要
3D IC搭配Wide I/O記憶體或LPDDR4各家大廠持不同的看法,但對台積電而言,比較偏好市場上較為成熟記憶體技術LPDDR2/LPDDR3;但對Samsung而言,不管是研發良率較高的2.5D IC或者是效能較有潛力的3D IC,都具備有進可攻、退可守的優勢。
2009~2015年2.5D Interposers晶圓數量需求(依應用別) |
Source:拓墣產業研究所整理,2012/09 |
3D IC搭配Wide I/O記憶體或LPDDR4各家大廠持不同的看法,但對台積電而言,比較偏好市場上較為成熟記憶體技術LPDDR2/LPDDR3;但對Samsung而言,不管是研發良率較高的2.5D IC或者是效能較有潛力的3D IC,都具備有進可攻、退可守的優勢。
2009~2015年2.5D Interposers晶圓數量需求(依應用別) |
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