3D IC系列晶圓代工危機與商機
摘要
Planar製程已見威脅,晶圓代工廠須加速投入3D IC研發。台積電的半導體生態圈更勝Samsung廠內製造,需想辦法結合台灣廠商,成為規格制定者。
前四大晶圓代工於3D IC布局 |
Source:拓墣產業研究所,2013/04 |
Planar製程已見威脅,晶圓代工廠須加速投入3D IC研發。台積電的半導體生態圈更勝Samsung廠內製造,需想辦法結合台灣廠商,成為規格制定者。
前四大晶圓代工於3D IC布局 |
Source:拓墣產業研究所,2013/04 |
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