3D IC?與其等待TSV,不如活在當下-MCP/PoP應用現況篇

摘要

台灣在智慧型手機市場已站穩一定的地位,平板電腦等亦為台灣廠商強項;但MCP等關鍵IC絕大多數掌握在韓國廠商手中,台灣廠商必須善用在地的半導體產業供應鏈發展新一代的產品,以免核心零組件箝制於別人手中。智慧型手機等產品具有高度成長性,在2~3年內每年出貨量可達3~5億支之譜,直追NB的出貨量。台灣半導體廠應在其他3D技術尚未成熟發展的同時,積極搶占智慧型手機關鍵零組件的市場,以免失去先機。

2008~2011年手機不同MCP類型出貨比重

Source:拓墣產業研究所整理,2010/08

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