AMD及NVIDIA領銜,推動PC CPU、PMIC、AI GPU轉換至FOPLP,力求降低成本、擴大晶片封裝尺寸
摘要
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查,在2Q24期間,AMD等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者,洽談以FOPLP技術進行晶片封裝,主要合作模式及項目包括:(1)模式一:OSAT業者封裝消費性IC,自傳統封裝轉換至FOPLP:AMD與PTI(力成)、ASE(日月光)洽談PC CPU產品,而Qualcomm與ASE洽談PMIC產品;在本波需求前,MediaTek (聯發科)便已與PTI在PMIC產品進行合作、Qualcomm已與ASE在PMIC產品進行合作;(2)模式二:foundry、OSAT業者封裝AI GPU,將2.5D封裝模式自wafer level轉換至panel level:AMD及NVIDIA與TSMC、SPIL(矽品)洽談AI GPU產品,在既有的2.5D模式下自wafer level轉換至panel level,並放大晶片封裝尺寸;(3)模式三:面板業者封裝消費性IC:NXP及STMicroelectronics與Innolux(群創)洽談PMIC產品。
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