2021-12-29 拓墣產業研究院

IC封測產業2021年回顧與2022年展望

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

隨著新冠肺炎疫情與中美貿易戰等因素相互加成影響，迫使2021年陸續發生供應鏈斷鏈、貨物塞港、半導體晶片與載板材料短缺等現象，但仍不減半導體營收與需求持續滿載情勢，其中封測產業也不例外。現階段各大封測代工廠多數提高自身資本支出，並全面擴充相應產線、廠房與設備等，試圖滿足逐步增長5G、IoT與AI等新興產品封測需求。

IC封測產業2021年回顧與2022年展望

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