IC封測產業現況與HPC晶片封裝趨勢
摘要
2020年第二季封測營收表現,憑藉前期中、美關係改善和新冠肺炎疫情緩和趨勢帶動,整體呈現向上增長態勢;然近期又因中國和美國衝突加劇和新冠肺炎疫情捲土重來,2020下半年表現恐將衰退;此外,由於高階運算晶片需求,因製造能力和封測技術考量,現行台積電一條龍服務將成為相關晶片設計商的首選廠商。
2020年第二季封測營收表現,憑藉前期中、美關係改善和新冠肺炎疫情緩和趨勢帶動,整體呈現向上增長態勢;然近期又因中國和美國衝突加劇和新冠肺炎疫情捲土重來,2020下半年表現恐將衰退;此外,由於高階運算晶片需求,因製造能力和封測技術考量,現行台積電一條龍服務將成為相關晶片設計商的首選廠商。
© 2024 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有