2021-11-03 拓墣產業研究院

SiP先進封裝拓展手機與穿戴裝置終端應用

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

現行終端產品因功能不斷提升，驅使先進封裝發展持續精進，以SiP技術趨勢為例，雖於體積微縮與訊號傳輸上難與同質整合SoC晶片相比，但考量於良率、成本與毛利後，目前多數手機晶片和穿戴裝置等選擇SiP進行後段封裝。面對未來產品功能持續升級，雙面SiP封裝或將再次成為微縮解決方案，然現階段元件蓄熱與干擾問題，仍是各大封測代工廠商與IDM大廠亟需解決的重要挑戰。

SiP先進封裝拓展手機與穿戴裝置終端應用

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