Ultrabook的商機-金屬機殼、散熱模組、HDI板篇
摘要
當消費性電子產品走向輕薄化,如何在設計方面追求輕薄的同時又兼顧機身強度,成為機殼材料的首要考量,也造成金屬機殼在近幾年的蓬勃發展。儘管有金屬機殼可協助系統散熱,但由於Ultrabook所用的中央處理器及圖形處理器與目前主流NB差距不大,仍需要仰賴散熱模組支援。行動裝置外型精緻,能執行的功能數量卻與日俱增,在IC設計朝向系統單晶片SiP及SoC化時,HDI板的應用就隨之提高。
2008~2012年金屬機殼在NB滲透率 |
Source︰可成;HSBC;拓墣產業研究所整理,2011/11 |