中國IC設計產業動態:Tier 1領域
摘要
中國官方與民間為了提高積體電路的自給率,在扶植半導體產業上不遺餘力。半導體產業鏈主要由IC製造、封測、設計等三大領域構成,如今中國本土的IC製造廠與封測廠已在全球產業鏈占有一席之地,而在IC設計領域中,則以AP、BP、Fingerprint晶片、CIS與DIMM RCD & DB等項目最具競爭力。
中國官方與民間為了提高積體電路的自給率,在扶植半導體產業上不遺餘力。半導體產業鏈主要由IC製造、封測、設計等三大領域構成,如今中國本土的IC製造廠與封測廠已在全球產業鏈占有一席之地,而在IC設計領域中,則以AP、BP、Fingerprint晶片、CIS與DIMM RCD & DB等項目最具競爭力。
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