2019-11-06 拓墣產業研究院

中國IC設計產業動態：Tier 2、Tier 3領域

焦點報告 IC產品設計中國半導體

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摘要

由於中國IC設計端的發展和推動，與半導體產業自主化成敗息息相關，中國當地廠商發展動態值得持續關注。本篇報告主要剖析中國Tier 2和Tier 3設計領域的產業動態，前者包括NOR Flash、IGBT、光晶片、MCU、RFFE、DRAM & NAND Flash與AI晶片等項目；後者則以MOSFET、CPU、GPU、FPGA與IP & EDA等項目為主。

中國IC設計產業動態：Tier 2、Tier 3領域

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