中國半導體蝕刻設備發展現狀
摘要
蝕刻設備是除了曝光機之外最關鍵的微觀加工設備，亦為製程步驟最多、製程開發難度最高的設備，占半導體前道設備總市場約22%，隨著晶片線寬縮小與3D NAND層數的增加，對蝕刻設備提出更高要求。
從競爭格局來看，全球蝕刻設備市場長期被Lam、TEL與AMAT三大廠主導，以中微半導體、北方華創為首的中國廠商逐漸嶄露頭角，在成熟製程甚至部分先進製程領域取得十分不錯的進展，已擁有較充分的技術累積和製程經驗。
根據蝕刻方法的不同，蝕刻主要分為乾法和濕法，乾法蝕刻是目前主流的蝕刻技術，其中以等離子體乾法蝕刻為主導，其原理是利用等離子體放電產生的帶化學活性的粒子，在離子的轟擊下與表面材料發生化學反應，產生可揮發的氣體，從而在表面的材料上加工出微觀結構。本篇報告主要將圍繞等離子體乾法蝕刻設備進行探討，分析中國廠商進展。
