2018-10-24 拓墣產業研究院

先進封裝大勢所趨－中國封測廠商機遇與挑戰並存

焦點報告 IC製造與封測中國半導體

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摘要

先進封裝在提升晶片性能方面展現巨大優勢，吸引各大封測廠商在先進封裝領域持續投資布局，中國當地先進封測四強廠商透過自主研發和兼併收購，已基本形成先進封裝的產業化能力，技術演進引發產業鏈變化，封測廠商面臨來自晶圓代工廠威脅，同時也擁有向下游系統集成市場發展的機會，未來封測廠競爭力體現在能否跟上，甚至引領未來封測技術在多功能整合的持續升級。

先進封裝大勢所趨－中國封測廠商機遇與挑戰並存

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