2023-05-31 拓墣產業研究院

先進封裝持續進化，混合鍵合技術扮演關鍵角色

焦點報告 IC製造與封測

意見反映字體大小小中大

摘要

為了讓晶片運算性能沿著摩爾定律持續躍升，利用小晶片設計搭配2.5D、3D先進封裝技術，預期會是高階晶片必然的發展趨勢之一；然既有的微凸塊接合技術可能會讓高階晶片難以充分發揮效能，必須由混合鍵合技術取而代之。本篇報告一方面分析小晶片設計與先進封裝技術的發展趨勢，另一方面則分析混合鍵合技術對於未來高階晶片發展的必要性及其發展動態。

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。