全球及台灣手機PCB市況和前景
摘要
2008~2009年因為受金融海嘯影響,全球手機銷售量積弱不振,連帶著手機電路板廠也跟著慘淡經營。過去因市場端過度悲觀,終端廠商不輕易下單,不敢備庫存,手機板廠也不敢貿然投資擴產,隨著2010年手機產業的復甦,加上智慧型手機的高度成長,目前雖然HDI板產能尚可因應,但未來2~3年在可攜式產品上,將會被廣泛應用,因此目前高階手機所廣泛採用的電路板:HDI二階或HDI三階規格以上的產品,將會有供貨缺口的情況產生。
2007~2011年全球與台灣PCB產值預估 |
Source:拓墣產業研究所,2010/07 |